
图:中国的半导体行业逐渐产生紧密而有效的工业链,为未来的发展奠定了坚实的基础。中国与美国之间的关税游戏不断上升,不仅对两国之间的经济和贸易关系产生了影响,而且给全球半导体行业的稳定和发展带来了挑战。随着关税政策的实施,许多公司及其全球供应链布局都重新构想,以适应新的贸易环境。同时,它还激励政府和企业注意现代技术以及工业链的自由和控制,以减少希望和对外部环境变化的影响。 1。关税对中国半导体行业的影响。在全球半导体行业中,美国应用材料和Pannin Group等美国公司在全球大部分市场的大部分地区都加入了。弄脏,大例如中国的圣奇维曼制造商。随着贸易紧张局势的加剧,依赖公司进口的高端设备成本的上升可能会导致最新的容量发布计划延迟。尽管如此,中国在半导体设备的定位方面也取得了重大发展。北华和其他企业制造的蚀刻机的定位率逐渐提高。此外,在某些生产链接(例如清洁和氧化)中,家庭设备的自给自足率达到了90%,有效地减轻了增加进口成本的压力,并且基础是独立控制半导体行业的基础。在当今的全球化中,半导体行业的供应链密切相关,任何链接的变化都会影响整个行业。近年来,美国对中国的高端芯片出口实施了更严格的限制。张系列对于依靠进口高端筹码的中国公司来说,这项政策无疑是一个严重的挑战。以Nvidia的H20系列为例,高性能计算芯片对数据中心和人工智能领域有广泛的应用。但是,由于出口限制和关税的影响,它们在中国市场上的价格优势被高度削弱。价格上涨和缺乏这些芯片的Arechinese服务器制造商被迫找到替代方案,并开始加速其向国内记忆筹码的过渡。作为领先的内存制造商,长江的存储和congxin存储正在成为取代进口芯片的重要力量。国内筹码的增加不是光滑的航行。在技术积累,规模,收益率等方面,国内芯片与国际高级水平之间仍然存在一定的差距。因此,国内企业需要继续增加研发投资者t,加强技术交流和与国际高级企业的合作,并积极培养和引入高端人才以增强整体竞争。在全球化的背景下,中国公司正在积极寻找各种供应链,以降低风险并提高供应链的稳定性。在半导体行业中,中国公司转向日本,欧洲或本地供应商加快供应链。例如,SMIC加速了最新生产线的建设,一些基本设备已转向国内制造商。此举不仅有助于改善过程技术,而且有助于改善中国在全球供应链中的半导体地位的标志。作为中国半导体设备行业的领先业务,Beifang Huachuang积极改变了其供应链,Xinyuanwei的Xinyuanwei被捕获了,并且胶水成功地填充了。通常,供应链的速度中国公司不仅有助于提高自己在市场上的技术水平和竞争力,而且还将有助于全球半导体行业发展的新活力。提高国内生产率并提高竞争力。 2。加快国内和技术研究与发展。根据《第14五年计划》指南,中国将半导体行业作为促进新优质生产力发展的主要场所。 2024年,中国半导体设备的投资率增加了1%,降低了402.3亿元人民币,价值42%的全球市场。这一成功与地方政府的大力支持是密不可分的。例如,Shunyi区和广州市已发布了特殊政策,以为研发,电影制作,人才培训和半导体行业的其他方面提供Mastrength支持,并为工业发展创造了一个伟大的环境。反对在全球半导体行业激烈竞争的后面,公司公司用主要技术的崩溃尤为重要。华为的Hisilicon半导体通过其在EDA中的独立开发的工具成功地取得了技术突破。 2024年,Hisilicon的Kirin Chip船达到了1.2亿,显示了中国半导体行业的稳定性和潜力。同时,扬兹的记忆也在三维记忆技术方面取得了重大发展,这不仅标志着中国芯片技术时期的芯片时期,Theunit的芯片技术时期也将国内记忆产量提高了70%,从而大大提高了中国在全球半导体市场中的竞争力。 2024年,中国半导体行业经历了前所未有的融合和收购浪潮,其中包括31个融合和收购,涉及许多领域,例如EDA,模拟芯片和设备。集成和获取与维修法ivities已经能够优化行业的结构并增强整个工业链的竞争力。例如,服用芯片和半导体的BGI有效地完成了其在RF EDA领域的缺点,并进一步结合了该行业的领先地位。通过融合和收购,中国的半导体行业逐渐开发了一个更加有效的工业链,为未来的发展奠定了坚实的基础。 3。重塑全球供应链和市场结构。在全球经济格局中,美国公司曾经占据重要地位,尤其是在高科技领域。但是,近年来,由于国际贸易,美国公司在中国市场的业绩受到了极大的影响。例如,获得高通和微米作为中国两家公司的销售逐渐拒绝,这种变化为其他国家的公司提供了市场机会,包括SoUTH韩国的三星和SK Hynix迅速填补了这一市场差距。这种趋势不仅反映了向市场强度的转移,而且还表达了全球供应链的重塑。在中国与美国之间不断加深的技术PAGK衰变中,全球供应链正在发生变化,著名的特征之一是开发“双轨”供应链。在成熟过程的领域,中国征服了全球约30%的能力,并成为该领域的领导者。在高级流程方面,美国及其盟友是主导的,其中TSMC具有3NM流程技术的领先能力,并已成为先进过程的领导者。为了避免潜在的风险,TSMC和三星等公司采用了“中国 + 1”的方法,也就是说,在政治和E的全球变化中,在中国以外部署额外的生产能力,以确保供应链的稳定性和灵活性蛋白质和经济变化。加快独立变化并打破挑战4。对当前国际贸易环境做出反应的未来观点和技术,不断提高的关税无疑会给企业带来短期的运营压力。但是,这种短期疾病还提供了加速发展和国内行业独立变化的增加。政府和企业正在积极寻找替代替代方案,以减少其对外部供应链的依赖。预计到2025年,中国半导体设备的国内生产率将显着改善,并且成熟芯片工艺的自给自足率也将达到50%。中国专注于半导体领域的技术独立性。例如,华为和SMIC计划在合作计划中兼容3纳米的生产线,露面中国正在慢慢地缩小差距以及一个Inte高级过程技术中的高级级别。在高级包装技术的领域中,例如芯片和第三代半导体材料,例如硅卡宾客和硝酸盐,中国也增加了研发投资,试图破坏主要技术,例如光刻机器和EDA。这些技术长期以来一直被认为是限制中国半导体行业发展的瓶颈。为了支持半导体行业的快速发展,中国政府扩大了“大型基金”投资量表,以吸引更多的社会资本进入设备和材料领域。规则的指南在此过程中尤其重要。它不仅为行业提供了财政支持,而且还通过政策激励措施来促进现代技术和行业升级。同时,中国还促进了国际社会的合作,并积极参与骗局RISC-V等开放生态系统的构成将有助于减少ARM和X86等传统体系结构的希望,从而在全球半导体行业中占据更加有利的地位。在全球化后面,重建贸易政策对各个国家的经济发展产生了重大影响。中国积极促进世界贸易组织(WTO)的改革,对单方面和保护主义的反对,并促进建立更公平,更合理的国际贸易体系。在此过程中,中国将把其利益用于稀有土壤,光伏和其他领域作为谈判筹码,以赢得更多国家的支持并建立“非美国”供应链系统。通过合理使用这些资源,中国不仅保护了其对经济的兴趣,而且还为中国智慧和中国解决方案做出了贡献,以重建全球贸易规则。多边渠道合作以获得语音5。结论中国与美国之间的奖励关税无疑给中国半导体行业带来了难以想象的挑战,并且新的发展机会也诞生了。在短期内,设备成本的显着增加将直接影响公司的运营成本和盈利能力。同时,该技术封锁导致S IndustryChina的Emiconductor应对严重的外部环境,从而影响行业的发展。但是,从长远来看,这些挑战也促使中国半导体行业加速国内替代速度。预计中国将在技术过程,记忆,设备和材料等关键领域取得突破,并形成具有全球竞争性的工业连锁店。为了应对这些挑战和占领机遇,中国的半导体行业将需要继续在未来的许多方面努力。第一的最重要的是,对任务的支持是不可能的。政府可以通过金融补贴,税收激励措施和R&D的损害范围的步骤来为半导体行业的发展提供强大的政策环境。其次,现代技术是工业发展的主要驱动力。企业需要通过持续的现代技术来提高研发投资,培养和引入高端人才,并增强其产品的竞争力。同时,工业链的整合也是提高效率和降低成本的关键。通过向上和下游业务之间的合作与融合,可以形成更近更近的工业链。最后,积极参与重塑全球贸易规则也是中国半导体行业不可或缺的一部分。面对“解耦”的风险,中国必须积极参与由多边形双翼型制定国际政策Al Channels并努力寻求更多的声音和主动性。通过这些努力,中国半导体行业有望实现高质量的发展,并为科学和技术国家以及行业升级的发展做出更大的贡献。 (May -set是外国投资基金的董事总经理)